Los caminos de Intel y TSMC hacia los 2 nm están a punto de separarse. El motivo: el equipo de litografía High-NA de ASML
El equipo de litografía UVE de alta apertura ( EUV High-NA por su sigla en inglés) de ASML es un prodigio de la tecnología. Esta sofisticada y complejísima máquina ha sido diseñada por esta compañía neerlandesa para derribar la barrera de los 3 nm y reducir la complejidad del proceso de fabricación de chips de vanguardia drásticamente. Para lograrlo los ingenieros de esta empresa han puesto a punto una arquitectura óptica muy avanzada que tiene una apertura de 0,55 frente al valor de 0,33 que tienen los equipos de litografía UVE de primera generación . Este refinamiento de la óptica permite transferir a la oblea patrones de mayor resolución, de ahí que sea posible fabricar chips empleando tecnologías de integración más avanzadas que las utilizadas actualmente en los nodos de 3 nm. Todo lo que acabamos de ver suena muy bien, pero los equipos UVE de alta apertura tienen algo en su contra: cada uno de ellos cuesta unos 300 millones de dólares, mientras que una máquina UVE de primer